미래의 모터 컨트롤러는 무엇입니까?
모터 컨트롤러는 자체뿐만 아니라 영구 자석 동기 모터, 서보 모터 및 분할 DC 모터와 같은 모터 조합에도 작동합니다.점점 더 많은 기능이 통합됨에 따라 보안 요구 사항이 점점 더 높아집니다.보안 성능은 SBC+MCU 모니터링 아키텍처, 고전압 백업 전원 공급 장치, 안전 관련 드라이버 칩, IGBT 오류에 대한 포괄적인 진단, 독립적인 안전 종료 경로, 신호 디코딩 해결과 같은 많은 칩 아키텍처의 조합을 통해 실현되어야 합니다. 독립적인 ADC 채널, 고품질 양방향 고전압 샘플링 회로, 다른 품질의 3상 전류 홀 센서 등. 장치의 발전과 패키징 기술의 발전으로 비용 예측은 점차 감소할 것입니다.패키징 관점에서 볼 때, 기존의 사용하기 쉬운 모듈에서 정사각형 벽돌, 초박형 모양 및 최종적으로 베어 DBC/칩 형태로의 추세가 진화했습니다.
칩 관점에서 모터 컨트롤러는 고효율 및 높은 작동 접합 온도로 이동하고 있습니다.예를 들어, E3 칩의 접합 온도가 150°C인 경우 EDT2 칩의 접합 온도는 175°C로 증가할 수 있고 SIC 탄화규소 칩의 접합 온도는 175°C를 초과할 수 있습니다.SiC 장치는 스위칭 손실을 크게 줄이고 시스템 효율성을 개선하며 리드 타임을 줄이고 시스템 출력을 높일 수 있습니다.모터 내부의 IGBT 방향은 650V이며, IGBT의 디자인은 750V와 1200V로 더 높습니다.따라서 EMC 수준은 점점 더 높아질 것입니다.다음 단계는 class5 수준이어야 합니다.이제 2세대 제품은 class3 및 class4를 수행할 수 있습니다.그 후 EMC는 소형화 및 더 낮은 비용을 요구하기 위해 class5가 필요합니다.
스마트 기술의 발전으로 많은 종류의 모터 컨트롤러가 있습니다.지능형 컨트롤러는 마이크로프로세서를 사용하여 모터 제어에 사용되는 전원 구성 요소를 제어하고 모터를 모니터링할 수 있기 때문에 아마도 가장 일반적인 컨트롤러일 것입니다.모터의 토크와 부하에 맞는 부하는 모터에 공급되는 AC 전압을 낮추고 모터를 더 안전하게 만들도록 설계되었습니다. 자동차가 더 안전하고 똑똑해야 하기 때문입니다.
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